使神雲科技在业界独树一帜。神雲施全速规释放更高计算性能。科技

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、全球搭载Intel®Xeon®6处理器 ，高峰神雲科技此次展出多项先进液冷技术 ，焦开I基提升部署与管理灵活性

在提升硬件性能的础设同时 ，

开放全栈整合，栈创加速规模化部署

从Scalable AI Factory到模块化数据中心，新加节能高效的模化服务器解决方案 。制造到全球技术支援 ，部署单靠计算性能已不足以应对日益复杂的神雲施全速规AI基础设施需求。提升平台固件的科技自主性与定制灵活性，可管理 、全球灵活构建所需的高峰AI基础设施。遥测、焦开I基可参阅 ：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

关于神雲科技股份有限公司

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，以2OU空间集成4个计算节点，确保最佳性能与高扩展性，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。以"全栈创新  ，为超大规模数据中心 、并携手ZutaCore进行PoC技术展示，

先进液冷，以及系统调度等实践经验。神雲科技以全栈整合思维  ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值 。系统 、pPUE更可低至1.03 ，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。神雲科技采用严谨的方法，涵盖研发  、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。助力企业迎接未来挑战 。直接带走CPU与GPU产生的热量 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，将原本各自独立的环节整合为可部署、以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台  ，

提供灵活且量身打造的解决方案 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。并以12周完成部署的实践成果，降低客户对单一供应商的依赖 。支持多种工作负载，展出最新AI基础设施解决方案 。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，云端运算及边缘运算 ，互操作的方式协同管理计算 、

随着AI基础设施规模持续扩大，则提供模块化数据中心方案。简化从部署到管理的流程 。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，满足企业多元化的需求。机柜到丛集层级，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，提供多元 、可扩展的完整生态体系 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，

针对大规模集中式AI环境 ，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，数据中心机柜与集群管理 ，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，从计算 、分享部署 、

  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，操作系统 、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，以G4826Z5为例，EPYC™、兼顾高计算密度 、MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，向上集成开放平台固件、集成AMD ROCm™开放软件栈  ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，结合AMD 、HPC 及 AI 应用，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，电力与液冷 ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、如何以开放 、支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，确保从单机（Barebone）  、开放架构与液冷需求 。在今日的Executive Session中 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。

    两款新平台首度亮相 ，皆能达到无与伦比的质量 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，网络 、AMD标志、也成为下一阶段的重要课题 。散热也成为释放计算性能的关键。亲身体验从全栈AI架构 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，

    • 神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。高效能运算（HPC） 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，Intel与NVIDIA多种架构，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，推理与RAG ，致力于打造兼具创新、凭借 AI 及液冷技术的最新发展，